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WAD3900精密划片机
WAD3900精密划片机配置2.4kw大功率直流主轴；高刚性门式结构；θ轴DD马达驱动；最大工件尺寸可达310*310mm，适合大型封装基板类材料切割，切割效率比较单轴机型最大可提升90%，设备的梯角平分功能可在切割PCB等材料，发生伸缩性不规则的变形，通过All-Ponint的方式进行校对，使切割
产品详情
PRODUCT DETAILS
一、设备技术参数：
WAD3900精密划片机配置2.4kw大功率直流主轴；高刚性门式结构；θ轴DD马达驱动；最大工件尺寸可达310*310mm，适合大型封装基板类材料切割，切割效率比较单轴机型最大可提升90%，设备的梯角平分功能可在切割PCB等材料，发生伸缩性不规则的变形，通过All-Ponint的方式进行校对，使切割定位更精准，提高加工精度。
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设备技术参数 / Equipment technical parameters |
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外形尺寸（W×D×H） |
1840mm × 1320mm × 1820mm |
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设备重量 |
约1600kg |
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主轴 |
转速范围 |
6000-60000min-1 |
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额定输出功率 |
1.5-2.4at 60000 min-1kW |
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X轴 |
有效行程 |
350mm |
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速度设定范围 |
0.1 - 1000mm/s |
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Y轴 |
有效行程 |
350mm |
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行程分辨率 |
0.0001mm |
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单步定位精度 |
≤0.002/5mm |
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全程定位精度 |
≤0.005/310mm |
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Z轴 |
有效行程 |
40mm |
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刀片最大尺寸 |
Ø 58mm |
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行程分辨率 |
0.0001mm |
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重复定位精度 |
0.001mm |
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θ轴 |
最大旋转角度 |
380deg |
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转角精度 |
15″ |
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二、设备工作对象与条件：
1.划片机应安装在无明显震动。无腐蚀气体、无强磁场的清洁室内。工作间温度在20~25℃之间且保持恒定；相对湿度＜60%，无凝结。
2.划片机使用的压缩空气应当洁净无油无水，压缩空气必须经由冷干机过滤。
3.划片机使用的切割冷却水水质要求洁净无杂质，wafer切割设备要求水温在16—20℃以内，水温波动小于等于±1℃；如水温超标可能会产生切割崩边、膜丝、刀片异常磨损、破刀等问题；PKG机台要求水温在9-16℃以内，水温波动小于等于±2℃；如水温超标可能会产生切割融锡、逆刀、破刀等问题。（与室温的差异尽量在±3℃以内、避免形成过多冷凝水）
4.划片机使用的主轴冷却水水质要求洁净无杂质，水温要求12—23℃以内，水温波动小于等于±1℃。如水温超标可能会影响主轴冷却，对主轴精度、稳定性产生影响，造成切割偏移、切割品质不良等情况。（与室温、切割水温温差尽量在±3℃以内）
5.气源油分小于0.5mg/m³
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设备工作对象与条件 / Equipment working objects and conditions |
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可加工工件最大尺寸 |
ø 12" / □310mm |
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可加工工件最大厚度 |
≤4mm或定制 |
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可加工产品类型 |
硅片、石英、氧化铝、陶瓷、铌酸锂、PCB板等多种材料 |
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电源 |
三相AC380 ±10％V |
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最大耗电率 |
6 kVA |
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压缩空气 |
供给压缩空气压力 |
大于0.6MPa，压力波动小于0.02MPa |
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设备工作气压 |
0.55-0.6MPa |
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最大消耗量 |
300 L/min |
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过滤精度 |
0.01μm/99.5%以上的洁净无油压缩空气 |
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冷却水 |
压力 |
0.2-0.3MPa |
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最大消耗量 |
8 L/min |
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温度 |
室温 ±1℃ |
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切削水 |
压力 |
0.2-0.3MPa |
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最大消耗量 |
3 L/min |
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温度 |
16℃-20℃（水温有特殊要求时，请提前联系供应商） |
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排风量 |
设备总排风量 |
5m³/min |
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设备出风口风速 |
>17 m/s |
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设备工作温度 |
20℃到25℃，保持恒定 |
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环境相对湿度 |
40%-60%，无凝结 |
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设备放置场所 |
远离振动源，远离强风、粉尘、水雾、油雾装置。 |
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