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深圳市纬迪科技有限公司

精密半导体设备制造商

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我们的优势

丰富的行业经验,优质的服务态度使我们在国内外市场获得极高的认可

纬迪 产品推荐

效率高 高品质 高性价比


核心技术

Core technology
自动对焦
自动对准
采用图像识别技术,通过预先训练好的模板校准位置,先找出被加工物上的MARK标记,然后对齐目标和调整角度,最终计算出切割道的位置。
刀痕检测
刀痕检测
通过图像系统自动检测切割刀痕的宽度、崩边、偏心量,以及下一条切割道,实施基准线校正、切割位置校正,提高切割品质。
NCS非接触测高
NCS非接触测高
通过光电传感器检测刀片高度,避免刀片接触工作台表面,整个过程对刀片无损伤,在切割中可实施,提升工作效率。
BBD刀片破损检测
BBD刀片破损检测
通过光电传感器检测,在加工前或加工过程中,若刀片出现破损情况,能够及时发现并报警,从而保证加工品质。
多片切割
多片切割
对于多个加工物,将其位置分别登记到系统中,可实现多个加工物同盘对准与切割。

深圳市纬迪科技有限公司

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ShenZhen weady tech Technology Co., Ltd.

       深圳市纬迪科技有限公司,是立迪集团旗下全资子公司,是一家专业精密半导体设备制造商,是一家集研发、生产、销售、个性化定制服务为一体的科技型企业。公司深耕于集成电路、LED、硅片、陶瓷片等特殊材料等切割领域,隶属于半导体封装行业,目前公司拥有一支具有国际领先水平的资深研发团队,结合团队技术优势和多年行业经验,主打产品有精密划片设备,贴膜设备及清洗设备等。精密划片机是半导体芯片制造后道切割设备,主要是将众多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒,划片机具有技术集成度高,设备稳定性要求高及自动化水平高等特点,其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本,在后道晶圆切割具有不可替代的作用。纬迪的每一款产品都渗透着对品质、精度的执着追求,公司产品得到了众多客户的认可与支持,客户的需求是公司发展和创新的源泉,我们的目标是以解决客户生产痛点为核心,创新产品、为客户提供合理的解决方案、以最优质的售后服务,与您实现共赢,致力于打造成为中国半导体产业装备的优秀企业。






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