切割刀片中，铝合金轮毂一体型的刀片，刀宽很薄的切割刀也可以简单使用，主要用于切断硅晶片及化合物半导体晶圆。

在切割刀片中，刀片中央没有铝合金轮毂的垫圈状的刀片，安装在软刀刀座上使用，主要用于电子材料及电子部品（玻璃、陶瓷、各种半导体封装）的单片化切断。

刀片需要固定在切割机主轴上，硬刀刀座主要是用来安装引导，使刀片保持稳定的固定器。

软刀刀座与硬刀刀座的功能一样，软刀刀座主要是用来安装引导，使刀片保持稳定的固定器，但是其固定方式不同。

使用切割刀片执行加工时，于被加工物上形成的沟槽。